半導体パッケージ技術に関する国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）」（2013年5月28〜31日、米国ラスベガス）の2日目、セッション8「3D Reliability and Packaging Challenges」では、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）が同社の2.5次元LSI技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」の信頼性評価結果について報告した（講演番号8-3）。講演タイトルは「Reliability Characterization of Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS） 3D IC Integration Technology」。