Cuワイヤ・ボンディング技術をリードしてきた米Kulicke and Soffa Industries社（K&S）と日立化成は共同で、Cuワイヤ・ボンダーのパラメータ、ボンディング接合状態、そしてデバイス信頼性の相関を詳細に洗い出し、「2013 ECTC」で発表した（講演番号34-7）。講演タイトルは「Molded Reliability Study for Different Cu Wire Bonding Configurations」。