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【ECTC】参加人数は過去最高の1300人、投稿数も新記録を達成
半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28〜31日、米国ラスベガス)が閉幕した。最終日の昼食時には参加人数などの数字が発表された。
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