半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）」（2013年5月28〜31日、米国ラスベガス）の最終日、セッション27「Wafer Level and embedded Packaging」では、米Intel社がサーバー向けマイクロプロセサのパッケージ基板にキャパシタを埋め込む技術について報告した（講演番号27.4）。講演タイトルは「Embedded Capacitors in the Next Generation Processor」。